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压敏陶瓷元件含水量研究 高星，曾智强 无源电子元件包括电阻、电容、电感、二极管和压敏电阻等。压敏电阻相当于一个反向二极管，其电阻对电压有一定的依赖性，这些电子元件会通过表面贴装技术（SMD）或者通孔技术焊接在电路板上。通过热分析（特别是热重分析）可以表征产品的性能以达到质量控制的目的，而质谱联用可以对样品的逸出气体进行深入分析，这对产品的开发和生产也有很大帮助。 测试条件： 温度范围：RT…350°C 样品质量：约900mg 升温速率：10K/min 坩埚类型：氧化铝 测试气氛：He，70ml/min 支架类型：S型TG-DSC支架 测试结果： 通过热重和质谱联用分析，可以将良品和不合格样品区分开来，上图中分别对两类样品进行了重复性测试。不合格产品有两个质量变化为0.05%的失重过程，而良品仅有一个0.03%的失重过程；从质谱数据分析可以看出，失重的来源为样品中含有的水分，而在不合格产品中，在250°C时检测到大量水分，这会影响产品与电路板的焊接过程。 压敏陶瓷元件含水量研究高星，曾智强 无源电子元件包括电阻、电容、电感、二极管和压敏电阻等。压敏电阻相当于一个反向二极管，其电阻对电压有一定的依赖性，这些电子元件会通过表面贴装技术（SMD）或者通孔技术焊接在电路板上。通过热分析（特别是热重分析）可以表征产品的性能以达到质量控制的目的，而质谱联用可以对样品的逸出气体进行深入分析，这对产品的开发和生产也有很大帮助。 测试条件： 温度范围：RT…350°C样品质量：约900mg升温速率：10K/min坩埚类型：氧化铝测试气氛：He，70ml/min支架类型：S型TG-DSC支架 测试结果： 通过热重和质谱联用分析，可以将良品和不合格样品区分开来，上图中分别对两类样品进行了重复性测试。不合格产品有两个质量变化为0.05%的失重过程，而良品仅有一个0.03%的失重过程；从质谱数据分析可以看出，失重的来源为样品中含有的水分，而在不合格产品中，在250°C时检测到大量水分，这会影响产品与电路板的焊接过程。
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产品配置单
圆派科学仪器（上海）有限公司为您提供《压敏陶瓷元件中含水量检测方案(热重分析仪)》，该方案主要用于电子元器件产品中含水量检测，参考标准《暂无》，《压敏陶瓷元件中含水量检测方案(热重分析仪)》用到的仪器有热重分析仪 TG 209 F1 Libra®、差示扫描量热仪 DSC 3500 Sirius、差示扫描量热仪、热膨胀仪DIL 402 Expedis Classic。
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