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晶圆中半导体检测方案

检测样品 晶圆

检测项目 半导体

关联设备 共1种 下载方案

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NS3500在半导体,芯片,晶圆生产,涂层材料,PCB面板行业的产品检测等有着极大的作用。例如在晶圆生产行业,我们经常需要从一批材料中进行抽样检测,这时候无损伤检测就展示出了极大的优势。

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韩国Nanoscope System NS3500是专门为低维材料研究所研发的一款高精度激光共聚焦显微镜。采用405nm 紫罗兰激光作为光源,针孔共焦成像技术,PMT只接收焦点处的图像信号,非焦点的信号将会被全部隔绝,因此可以极大地提高图像的清晰度。NS3500采用类似于连续断层扫描的方法,在移动Z轴的同时获得一张张二维的光学切片,再通过特殊的算法将所有的二维切片构建成一张3D 图像。NS3500在半导体,芯片,晶圆生产,涂层材料,PCB面板行业的产品检测等有着极大的作用。例如在晶圆生产行业,我们经常需要从一批材料中进行抽样检测,这时候无损伤检测就展示出了极大的优势。当我们使用普通的AFM检测晶圆的完整度时,我们需要首先将样品剖开再进行检测,这种方式检测速度慢,而且会造成极大的产品浪费。使用NS3500进行检测的时候只需要将样品放置在样品台上,然后将扫描头移动到焦点的位置进行测量就可以了,非常地快捷方便。NS3500获得的半径为1.5um 的高清晰3D晶圆图像(下图所示),使用NSViewer数据分析处理软件我们可以获得晶圆的半径,高度等大量信息,对于晶圆的表面完整情况可以进行一次快速的分析。相较于AFM可以避免大量的资源及人工浪费,而且也不需要破坏样品

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产品配置单

Nanoscope Systems,Inc.为您提供《晶圆中半导体检测方案 》,该方案主要用于晶圆中半导体检测,参考标准《暂无》,《晶圆中半导体检测方案 》用到的仪器有NS3500三维激光共聚焦显微镜。

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