材料中截面信息检测方案(电镜制样)

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Leica EM UC7超薄切片机 徕卡学院|超薄切片技术在材料科学研究中的应用-应用实例及实验技巧视频及问答摘录 2016-12-25徕卡显微系统 超薄切片技术是一种常见的透射电镜制样技术，在材料科学领域有着非常广泛的应用，尤其适合有机高分子材料和无机粉体材料，可以非常简单方便的获得纳米级切片，供透射电镜观察；对金属材料和其他无机材料也有一定的应用。另外，因为这一技术也可以非常方便的获得样品的截面信息，因此在扫描电镜和原子力显微镜制样方面也有一定的应用。 本次讲座，展示了各种不同类型样品的实验结果，并就各种类型样品制样技巧加以详细阐述，让听众得以充分了解这一技术的应用范围，同时，也能够学习到相应样品的制样技巧。 超薄切片技术在材料科学研究中的应用-应用实例及实验技巧 纳米技术部(LNT)销售工程师：谢佩松 点击此处观看网络课堂视频 精彩问答摘录如下： 树脂清洗颗粒后不用干燥吗?直接和树脂混合包埋吗? A：不需要，请将上清有机溶剂倒掉，留下沉淀物与树脂直接混合，剩余的少量丙酮等有机溶剂会在60度 固化时挥发。 Q 老师好，我做的是金属和陶瓷复合材料，请问这类材料如何切? A：这类样品无需包埋，只要硬度不是非常大，可以以试。有两点建议，1、样品切割面越小越好，2、如果金属易氧化，尽量采用干切法。 Q 切铝合金表面阳极氧化膜(3微米)，请问金刚石刀角度如何设置? A：请使用钻石刀的建议Cl.Angle， 一般在钻石刀盒背面有写，通常是6度。 Q无机颗粒包埋采用502胶水怎么包埋? A：502胶水包样样品，通常是为了对付几百微米的样品，这种直接用夹具加持则太小，包包又怕麻烦的话，可以使用502速干胶将其固定在某个大的树脂块上，省去包埋的时间。 Q一种直径约几微米的无机粉体颗粒，812包埋后切片都碎了，请问如何能切出一个完整的粉体颗 粒? A：说明样品比较脆，改善的方向有有下4点：1、降低切片速度，2、降低切片厚度，3、尝试使用35度钻石刀(如果您使用的是45度钻石刀)，4、尝试使用超声波振动钻石刀。 Q 切无机物和金属，用钻石刀很容易损伤，有没有其他的刀具? A：没有 Q请问，包埋涂层材料切片时，是否需要去掉硅片基底，否则钻石刀是否会被破坏? A：不需要，操作手法得当的话，硅对钻石刀的损伤是可控的，以我个人的经验，很多时候，对钻石刀的损伤不是切片造成的，而是对刀时的不当操作。切这类材料，保护钻石刀的一个非常重要的细节是，对刀时，不要回刀。 我们是做生物样品的，体外培养细胞收集时会有些杂质，超切时会打刀，按您今天的讲解钻石刀应该是可以超切那些杂质的，想问下无机材料超切样品制备时会需要软软吗? A：不需要，因为软化之后的样品，就不是被研究的样品了。 Q请问有可能用在生命科学上吗?植物上面? A：可以。这一技术在生命科学领域有着广泛用途。 Q这种超薄切片的原理就是用超声钻石切片刀实现的? A：不是。 Q 切铝合金表面阳极氧化膜(3微米)，请问金刚石刀角度如何设置?接着这个问题，玻璃刀修样过程中，角度是否还是6度?A：6度。 Q 如何切块比较大的骨头，用于AFM观察? A：1、如果是样品比较大，可以采用较宽的钻石刀，最大的钻石刀宽度为8mm。2、如果是为了AFM观察，有AFM专用的夹具。 Q纳米氧化铝颗粒分散于铝合金中形成的金属基复合材料，是块体材料，可以切吗? A：这类样品无需包埋，只要硬度不是非常大，可以尝试。有两点建议，1、样品切割面越小越好，2、如果金属易氧化，尽量采用干切法。 Q 切橡胶，后样品变为常温，形貌变化大吗? A：不知道。但现有的研究，很多都是这么做的，说明其形貌变化在接受的范围。 Q请问树脂是可以和丙酮混合吗? A：812可以与丙酮混合进行梯度渗透。其他树脂，请参考树脂说明书。 徕卡相关设备 了解超薄切片机点击下方阅读原文 阅读原文 超薄切片技术是一种常见的透射电镜制样技术，在材料科学领域有着非常广泛的应用，尤其适合有机高分子材料和无机粉体材料，可以非常简单方便的获得纳米级切片，供透射电镜观察；对金属材料和其他无机材料也有一定的应用。另外，因为这一技术也可以非常方便的获得样品的截面信息，因此在扫描电镜和原子力显微镜制样方面也有一定的应用。