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导热膏中导热系数检测方案(导热仪)

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本文简述了瞬态热线法测量导热系数的原理，设计实验测试台并测量了导热膏的导热系数。测试后分析了测试台由于实验条件限制所产生的误差和错误。

智能文字提取功能测试中

随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长，添加热界面材料能缩短传热途径，减小热阻。所以热界面材料（TIM）在电子产品中应用广泛，导热膏是其中最为普遍的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。市场上的导热膏材料繁多，其性能差异很大。了解材料的导热系数是设计人员选择TIM 材料的重要前提，同时也是研究各种热现象及相关变化（应力，热湿等）的基本条件。本文依据热丝法瞬态测试的原理设计了测试台并用它来研究导热膏的导热系数，测量了市面上常见的一种导热膏，并分析了错误来源和多种因素对测量误差的影响。

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