Hot Disk 热传导标准测试方法ISO-22007-2及最新比热Cp配件应用

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导热系数与热扩散系数是材料的重要热物理性质参数。 聚合物材料的导热系数一般在0.2~1W/mK范围内。 对于这种低导热材料的测试，传统最常采用的测试方法为稳态法，如稳态热平板法(Guarded Hot Plate)和稳态热流计法(Heat Flow Meter)，对应的标准方法有ASTM C177、C518、E1530、D5470等。 但对于这些稳态测试方法而言，对于样品本身尺寸及厚度都有一定要求的限制，测试一个温度点下的导热系数通常也需花费至少30分钟以上。 近年来由于科技发展以及3C产品的普及，市场以开发高导热材料的需求大量增加，瞬态测试的技术快速发展，许多瞬态技术在导热材料中得到了应用，如ASTM E1461、D5930，为了规范材料瞬态测试方法， ISO提出了多个瞬态标准测试方法ISO 22007，按照测试参数将ISO标准分为以下几类：(1) 导热系数与热扩散系数瞬态平面热源法(Hot Disk) – ISO 22007 – 2 (2) 热扩散系数温度波分析法 – ISO 22007 – 3 雷射闪光法 – ISO 22007 – 4 在ISO 22007中对多个瞬态测试方法订定了规范，本篇将针对ISO 22007 – 2 瞬态平面热源法(Hot Disk)做基本的介绍。在ISO 22007 – 2 明订了测试的规范：►Thermal Conductivity：0.01 ~ 500 W/mK►Thermal Diffiusivity：0.1 ~ 100 mm2/s►Specific Heat Capacity：Up to 5 MJ/m3K►Temperature range：50K ~ 1000K随着技术的开发与进步，目前Hot Disk已能做到：►Thermal Conductivity：0.005 ~ 1800 W/mK►Thermal Diffiusivity：0.01 ~ 1200 mm2/s►Specific Heat Capacity：Up to 5 MJ/m3K►Temperature range：-235 ~ 1000℃ 因应各式不同高低导热材料的测试应用，Hot Disk在测试模块分为了八大类：(1) Isotropic (量测范围: 0.03W/mK ~ 500W/mK)(2) Anisotropic (量测范围: 0.005W/mK ~ 1500W/mK)(3) Slab (量测范围: 1W/mK ~ 1500W/mK)(4) Thin film (量测范围: 0.01W/mK ~ 5W/mK)(5) Single side (量测范围: 0.1W/mK ~ 500W/mK)(6) One-dimentional (量测范围: 1W/mK ~ 1800W/mK)(7) Low-density/High insulating (量测范围: 0.01W/mK ~ 0.5W/mK)(8) Specific Heat Capacity Module (量测范围: Up to 5MJ/m3K)从极低导热(如:气凝胶Aerogel )到高导热材料(如：石墨片Graphite.石墨烯Graphene)，不同型态的样品(块材.薄膜.液体.粉体.膏体...)，不同材料的测试应用(等向性.异方向性.比热...) 都得以用Hot Disk来量测。举例来说：(1)在一般测试比热的标准方法，通常都是采用热示差扫描卡量计(DSC)来进行量测，但在现今的客户应用中，有些材料是属于多层复合材料且不适合用于裁切的(如锂电池)，因此在DSC比热的量测上就显得困难。 Hot Disk在比热的测试上开发最新的Sample holder，得以因应体积较大的材料比热测试，同时也使得测量时的热均匀性更佳。(2)客户应用为高分子熔融状态下的热传导系数量测，对于典型接触式的热传导设备而言，在测试上也具有困难性。 在这个部分，Hot Disk也与加拿大热传导设备大厂Thermtest合作开发出专门针对这种测试应用的套件，得以解决过往客户对于高分子熔融状态热传导量测的需求。