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Mini LED除胶应用方案

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Mini LED背光膜材主要成分为环氧树脂等高分子材料。 等离子除胶使用O2和CF4气体,O2和CF4进入腔体后在高频电压电场作用下电离为自由基、原子、分子及电子等高活性的等离子气体氛。 高活性的等离子气体与环氧树脂等高分子材料发生气固化学反应,生成气体产物及未发生反应的粒子被真空泵排除,从而达到除胶的目的。

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晟鼎独有的气体配方对环氧树脂去除有良好的作用,根据特有的配比量, 真空腔体通入氧气和氮气再加少量的四氯化碳, 在放电情况下,产生的等离子反应能快速的蚀刻掉环氧树脂。温度对除胶速率有一定的影响,因产品工艺不一样,部分MiniLED对温度会比较敏感,但是在温度不高的情况下,除胶速率依然会比较快且稳定。晟鼎配备的水冷系统,能出色的控制真空腔体的温度。3-3Mini LED真空等离子处理设备 案例1: Mini LED处理效果 SINDIN 深入表 面 ·魅力科 学 表面性能处理及检测 晟鼎设备针对Mini LED的 除胶应用方案 解决方案领导品 牌 —-专注表面而不止于表面 1SinDin.com.cn 目录 CONTENTS 1 走进Mini LED的世界 2 Mini LED的行业应用 3 晟鼎真空等离子设备的介绍 4 晟鼎Mini LED的经典案例 5 企业实力 走进Mini LED的世界 顾名思义,"Mini"中文名称就是 "迷你””的 的意思。如果说小间距LED 显示屏重在点间距之间的“小”,那么Mini LED自然就是达到更小的级别,堪称迷你这一级别了。如果我们追本溯源,将会发现Mini LED这个单词,首先源自于晶电,目前晶电透露出来最新的有关Mini LED的消息,正是它 的“可量产”进程。 二.Mini LED 技术要求 Mini LED是在小间距LED基础上,衍生出来的一种新型LED显示技术,也被称为亚毫米发光二极管,芯片尺寸介于50~200pm之间的LED器件。 三.Mini LED 市场优势 目前,在LED背光的终端需求己经饱和 , Mini LED在细分市场不断攻 城略地以及小间距显示进一步提高显色性,应用范围需求日益扩大的情况 下, Mini LED成为整个LED圈最为火热的话题。 Mini LED的技术优势 Mini LED-背光 Mini LED-显示屏 Mini LED一般是采用直下式设计,通过 大数量的密布,从而实现更小范围内的 区域调光,对比于传统的背光设计,其 能够在更小的混光距离内实现具备更好 的亮度均匀性、更高的的色彩对比度,进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电 。 Mini LED克服正装芯片的打线及可靠性 的缺陷,同时结合COB封装的优势,使 显示屏点间距进一步缩小成为可能,对 应的终端产品的视觉效果大幅提升,同 时视距能够大幅减小,使得户内显示屏 能够进一步取代原有的LCD市场。 Mini LED的时代已到来 LCD OLED Mini LED Micro LED 对比度 208.33 0O 0O CO 寿命 中等 中等 长 长 反应时间 毫秒级 微秒级 钠秒级 钠秒级 工作温度范围 -40-100°C -30-85°C -100-120°C -100-120°C 成本 低 中 中 高 功耗 高 中 低 低 厚度 厚 薄 薄 薄 柔性 不可饶 可饶可卷 可饶可卷 可饶可卷 Mini LED在背光及直显领域都具有 一 定技 术 优势。直下式背光Mini LED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点,可应 用 于 手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。而 RGB Mini LED 显示产品采用倒装 COB或 IMD 技术,克服了正装 SMD 封装的打线、可靠 性 、像素颗粒化等缺陷 ,为像素间 距 进一步微缩化提供技术条件,显示 产 品具备更高分辨率、低亮高灰等优点,生 产 成本较低,可实行 量产,搭 配柔性基板还可实现柔性显示, Mini LED的时代已悄然到来。 鼎 精晟 一、电竞PC类 这一类产品需要较高的画质需求,不考 虑成本,对分辨率,对比度要求比较严 苛。 二、车载显示类 对手机屏幕的要求也越来越高,尤其是 画质要求,而且miniLED可以做成柔性,与OLED形成对标。 四、大尺寸TV类 对于豪宅及高端电视市场来说,画质、分辨率的要求更加高, 也是Mini LED的 主流市场之一。 3-1真空等离子的设备原理介绍 等离子是什么? 自然界物质的四种状态 密 精 晟鼎 IN 等离子:离子、自由基、活性离子 SiN D SIND IN 晟 鼎精 密 当我们把固体冰加热时会融化成液体水,水加热会变成水蒸 气,气体加热到一定温度或高压电离时就会变为等离子体。 三、等离子产生原理 电子离开原子核,物质就变成了由带正电的原子核和带负电 的电子组成的、、一团均匀的“浆糊”",这些离子浆中正负电 荷总量相等,因此它是近似电中性的,所以就叫等离子体。 四、二工作原 理 等离子表面处理是通过对气体施加足够的能量使之离化成为 等离子体,通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面 ,从而实现清洁、改性、刻蚀等目的。 3-2等离子蚀刻(除胶)的原理: 鼎精 密 Mini LED背光膜材主要成分为环氧树脂等 高分子材料。 等离子除胶使用O2和CF4气体,02和CF4进入 腔体后在高频电压电场作用下电离为自由基、原子、分子及电子等高活性的等离子气体氛。 高活性的等离子气体与环氧树脂等高分子材料发 生气固化学反应,生成气体产物及未发生反应的粒 子被真空泵排除,从而达到除胶的目的。 一、等离子体形成 O2+CF4→O+OF+CO+COF+F+e+...... 二、等离子体与高分子材料 (C. H. O. N) 反应 (C. H.O.N)+(O+ OF+ C F3+ CO+ COF+F+e+......)→CO21+H2O1+NO21+......1 三、若有SI和SIO2组成的玻璃纤维时,其反应还有 HF+SI→ SIF4T+H21HF+SIO2→SIF4+H2O 因素一:在真等离子除胶蚀刻中,温度对蚀刻效率,起到非常关键的 作用,所以腔体内材料要耐高温。 因素二:不同厂家的Mini LED , 因为工艺不同,耐高温程度不一样,所以腔体可应用通水冷,循环水达到控温的功能。 因素三:在真空等离子除胶蚀刻的过程中,用到的工艺气体,有氧气、氮气、少量的四氟化碳,其中氧气,四氟化碳的化学性质,具有氧化 性和腐蚀性,所以腔体材料也要耐氧化,耐腐蚀。 因素四: Mini LED属于非常精密的产品,所以对处理效果的均匀性要 求也是非常高,通过多方面的测试验证,结合以往实践经验,设计出 一款针对除胶行业,放电均匀性非常高的真空等离子设备。 3-3 Mini LED真空等离子处理设备 SINDIN 晟鼎精 密 晟鼎独有的气体配方对环氧树脂去除有良好的作用 ◎ 晟鼎具有独特的气体配方,根据特有的配比量,真空腔体通入氧气和氮气再加少量的四氯化碳,在放电情况下,产生的等离子反应能快速的蚀 刻掉环氧树脂。 晟鼎真空等离子配备水冷机,具有出色控温效果 温度对除胶速率有一定的影响,因产品工艺不 一样,部分Mini LED对温度会比较敏感,但是 在温度不高的情况下,除胶速率依然会比较快 且稳定。晟鼎配备的水冷系统,能出色的控制 真空腔体的温度。 水冷机 真空等离子清洗机 晟鼎针对Mini LED典型案例(案例1) SINDIN / 密 晟鼎精 IN SiND S iND IN 晟 鼎精 密 案例1 案例1 客户需求:在60分钟以内, 除去Mini LED表面的环氧树脂。 晟 SiN D I 晟鼎方案:晟鼎设备在40分钟内完成。 SIND IN SiND IN Mini LED属于业 内 机密,不方便透漏 ,图片来源于网络。 一、Mini LED故名其义就是很小,一块不大的板,可能容纳上千上 万颗LED,它们按顺序排列,基础由红、蓝、绿组成。这三颗LED 相邻排列,同时发光时,会相互干扰。 二、业内解决办法,就是在Mini LED板表面, 压一层薄薄的环氧树 脂(如图3,间隙黑色的部分)但同时Mini LED表面也会有环氧树 脂,对比LED之间的间隙, Mini LED表面覆盖的环氧树脂会更薄一 些,厚度在6um左右, 即使Mini LED表面环氧树脂很薄,但是也会 影响其的发光亮度。 三、树脂的成分(分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分 子化合物),加上Mini LED板表面上,环氧树脂有厚度差,这两点 就能让真空等离子起到很好的作用了。 案例1Mini LED处理效果 40分内晟鼎真空设备处理方案Mini LED处理效果检验 iN DI N 密精 晟鼎 宏观检验法 IND IN 步骤一: Mini LED过等离子之前,将Mini LED通电,观察 Mini LED发光是否明亮,存在阴影面积大小并拍照保存。 (过等离子之前:灯光颜色很暗淡,存在大面积的阴影。) 步骤二: Mini LED过等离子之后,将Mini LED通电,观察 Mini LED发光是否明亮,是否存在阴影面积并拍照保存,进行 前后对比。 IN (过等离子之后:灯光颜色很明亮,不存在阴影的面积。)ND 晟鼎精 密 步骤一: Mini LED板过等离子之前, 在Mini LED板, 上中下各 定三个点,共计9个点,在显微镜下定点观察Mini LED被环氧 树脂覆盖的情况并截图。 (过等离子之前: Mini LED芯片均被覆盖,无一例外。) 步骤二: Mini LED板过等离子之后,根据之前的定点,在显微 镜下观察Mini LED表面环氧树脂清除情况的情况并截图,进行 前后对比。 (过等离子之后: Mini LED芯片均己裸露,无一例外。) 晟鼎针对Mini LED典型案例(案例2) SINDIN / A伽 SiND IN 晟 鼎精 密 SiND IN 晟 鼎精 密 案例2 案例2 秀 客户需求:等离子去除中间层光刻胶。并达到 80A/S的除胶速率。 晟 SiN D I 晟鼎方案:晟鼎设备在此基础提升278.75%。 SIND IN SiND IN 除胶的速率计算方法和行业需求 测试方法:将一块长105mm,宽40mm的玻璃表面涂满3M胶( ScotchWeldTM)密度为1.28。在处理前,在精准的电子称上称重,记录数据,等离子处理后,再称重 记录数据,代入公式。 例如:如左图1,处理前称重7.5683g,经180S等离子处理后称重为7.5467g。 目前业内需求:120A/S 等离子处理后 案例2钻污介绍和处理效果 除胶的速率一验证设备稳定性和均匀性 蚀刻前重量 蚀刻后重量 CF4(sccm) 02 (sccm) CF4/(CF4+02) 处理功率 处理时间 腔体第几层 蚀刻速率A/S 样品温度℃ 7.5292 7.5115 27 153 15 2000W 180S 1(左上) 183 73.6 5.3787 5.3602 27 153 15 2000W 180S 2(左上) 191 74.9 5.3482 5.3301 27 153 15 2000W 180S 3(左上) 186 74.1 5.321 5.3037 27 153 15 2000W 180S 4(左上) 179 73.3 7.5104 7.4930 27 153 15 2000W 180S 1(右下) 180 73.8 5.3659 5.3479 27 153 15 2000W 180S 2(右下) 186 73.9 5.3316 5.3131 27 153 15 2000W 180S 3(右下) 191 74.2 5.3055 5.2861 27 153 15 2000W 180S 4(右下) 200 75.8 7.5164 7.4980 27 153 15 2000W 180S 1(中间) 190 74.6 7.4975 7.4808 27 153 15 2000W 180S 2(中间) 173 71.9 7.5673 7.5479 27 153 15 2000W 180S 3(中间) 200 74.4 7.5473 7.5292 27 153 15 2000W 180S 4(中间) 187 73.7 >>在四层电极板,分别放置在三个 位置上,一共测试12组数据,进行整理 分析。 >>从图表可看出,蚀刻速率最大的 是200A/S, 蚀刻速率最小为173A/S,两者之间相差27A/S。差距不明显,相 对总体数据,还是很均匀稳定的。 >>原因:测试的玻璃表面涂抹的胶 水,是人工涂抹,每片之间厚度很难保 持一致,玻璃表面涂抹的胶水也是不平 整的,这些都会造成数据的偏差。但是 不会影响Mini LED这种精密的产品,Mini LED表面各个位置的环氧树脂厚度 还是很均匀的。 ——-CONTENTS-—— 企业实力 ·——企业荣誉 2、国内齐全、实力雄厚的研发实验室 NDI N 华 为、小 米 、京东 方、富 士 康、比 亚 迪、 蓝 思 等 知名企业长 期 合作 伙 伴 扬 .film J ANUS 劲性 欧 菲 光 电 K 40CERa MTIANMA TRULY °信 利 GoerTelc l o o gee龙旗 五大销 售 区域超100家合作经销商 辐射国内外24小时销售及售后服务 深入表面魅力科学 THANK YOU ! 400 9600 662www.sindin.com.cn

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东莞市晟鼎精密仪器有限公司为您提供《Mini LED除胶应用方案》,该方案主要用于集成电路中无检测,参考标准《暂无》,《Mini LED除胶应用方案》用到的仪器有达因特摄像头模组真空等离子清洗机SPV100。

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