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ATAGO（爱宕）助LED行业采用高折射率封装材料提高取光效率 LED以其特殊发光机制，具备环保省能源的优势，从早期只用在指示灯到目前LCD背光源、大型广告牌、车头灯和照明应用，可谓蓬勃发展； 而LED整体之发光效能主要受到二极管芯片、构装形式与封装材料所左右，随着磊晶技术的进步，二极管芯片内部发光效率已达90%以上，不过碍于构装形式和封装材料影响，led最终外部取光效率仅为30%，足见构装形式与封装材料对led亮度的重要性。 封装材料的影响最主要在于填充胶的选择。以白光LED为例，芯片折射率约2-4，如gan(n=2.5)及gap(n=3.45)均远高于常见的环氧树脂或硅氧烷树脂封装材料折射率(n=1.40-1.53)，折射率差异过大导致全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提高封装材料的折射率将可减少全反射的发生。 所以，为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产生全反射。材化所高折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。ATAGO（爱宕）是专业的折光仪生产厂家，其特有的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可高达1.87，更有DR-M4/1550型号的多波长折射仪，可测量450-1550nm波长下的折射率，是LED行业研究的好帮手。 根据研究，以蓝光芯片/黄色yag荧光粉的白光LED组件为例，蓝光LED芯片折射率为2.5，当封装材料的折射率从1.5时提升至1.7时，光取出效率提升了近30%；因此，提升封装材料的折射率降低芯片与封装材料间折射率差异来达到提升出光效能，是目前led封装材料研发主轴之一。 主要集中于两个热点 1.分子结构设计 2.有机/无机混成材料技术 选择适当的高折射率奈米无机粉体，经过特殊的表面处理后均匀分散在有机封装材料中，或利用溶胶凝胶法有机/无机奈米混成技术得到高折射率材料，皆是提升有机高分子折射率的方式。 材化所高折射封装材料开发必须使用折光仪来测定材料的折射率。ATAGO（爱宕）是专业的折光仪生产厂家，其特有的高折射率阿贝折光仪折射率测量范围可高达1.87，更有DR-M4/1550型号的多波长折射仪，可测量450-1550nm波长下的折射率，是LED行业研究的好帮手。
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产品配置单
ATAGO（爱拓）中国分公司为您提供《LED封装材料中折射率检测方案 》，该方案主要用于光电器件中折射率检测，参考标准《暂无》，《LED封装材料中折射率检测方案 》用到的仪器有null。
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