微焦点X射线成像系统检测原理

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微焦点X射线成像系统在电子行业检测应用（5） 技术支持：安赛斯（中国）有限公司 射线检测实验室 X射线 - 三维CT案例展示 CT技术扫描可以还原产品内部详细情况，做到与设计图高度相似，扫描完成之后，经过实验室处理，可以得到完整的立体的数据，从而更加容易得看到缺陷和失效情况 设备及技术支持：安赛斯（中国）有限公司 X射线 - 二维检测 安赛斯（中国）有限公司实验室的X射线设备可以满足大多数电子零件的微米及纳米检测需求，在预生产前期，可以对样件进行X射线扫描，及时发现不合格的零件，扫描结果形成检测报告作为客观参考，以此改进生产工艺；在产品召回后期，对于结构复杂的零件，X射线可以进行筛选排查，把不合格的产品剔除，做到最大程度的挽回损失。 芯片内部情况二维展示 设备及技术支持：安赛斯（中国）有限公司 芯片内部连接线断裂情况的二维成像，图中可以明显辨认出有缺陷的连接线 设备及技术支持：安赛斯（中国）有限公司 锡球焊点开路：锡膏和锡球未融合成一体，以此判断为失效件 设备及技术支持：安赛斯（中国）有限公司 安赛斯（中国）有限公司实验室的X射线设备可以满足大多数电子零件的微米及纳米检测需求，在预生产前期，可以对样件进行X射线扫描，及时发现不合格的零件，扫描结果形成检测报告作为客观参考，以此改进生产工艺；在产品召回后期，对于结构复杂的零件，X射线可以进行筛选排查，把不合格的产品剔除，做到最大程度的挽回损失。