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Buehler, An ITW CompanyBuehler China·ShanghaiP: +86 400 1118683E:Info.cn@buehler.comStronger Partner, Reliable SolutionsBUEHLERAn ITW Company 标乐试样秀 标乐先进的制样技术制备岩相薄片样品 岩相学中研究矿石和围岩的矿物成分、矿石结构构造、矿物共生组合和生成顺序、近矿围岩蚀变特征、次生变化等,为确定岩石或矿石的矿物种类、分析地质构造、推断矿床生成地质条件、.了解矿石加工技术性能以及划分矿石自然类型等方面提供资料,需要将采集的岩石样品进行薄片光片制备,其中薄片样品的制备难度较大,样品最终厚度控制在20~30um, 并进行双面抛光。标乐公司的 Petrothin 设备专为岩相薄片制备而设计,其操作简单,样品平整度精度在5um内,是岩相制备必不可少的好帮手。 制备步骤: 1.将玻璃片表面磨砂 使用粗砂纸先将玻璃片的一个角进行倒角做为记号,如果样品需要在制备过程中观察,可以标记样品在玻璃片上位置。将玻璃片装在 Petrothin上进行粘结面磨砂处理(为便于标记,将玻璃片倒角位放置右下处),目的是消除玻璃片自身厚度误差;增强粘结树脂与玻璃片的结合强度。玻璃片磨砂后清洗并吹干待用。 2. 样品预处理 样品粘结面必须平整光滑,可用粗砂纸将表面研磨平整,依次使用9微米、3微米金刚石悬浮液进行抛光,清洗后吹干。 标乐试样秀 3. 样品粘接 按比例混合 Epothin2树脂和固化剂,将混合好的树脂涂覆在样品表面,这样可以填充样品表面的孔隙,将多余的树脂刮掉。将样品放在磨砂后的玻璃片表面,并轻微的前后移动样品以去除树脂中气泡,将样品与玻璃片转到 Petrobond上进行压紧。此时应注意在玻璃片下垫一张油纸,以防止多余的树脂溢流在 Petrobond 底板上,造成样品玻璃片取下困难。 4. 样品切割和减薄 树脂固化后,将玻璃片和样品取下并装在 petrothin 设备上使用真空吸力固定玻璃片(倒角位处于右下方),先将样品在左边切割片上进行切割,厚度约 0.5mm~1mm。 切割后抬起样品固定臂,样品会自动向右移动至研磨区域,放下样品固定臂,逆时针轻微调节千分尺直到研磨轮与玻璃片有轻微碰触,将千分尺清零。顺时针调节千分尺使样品远离研磨轮并放下样品固定臂,逆时针调节千分尺使研磨轮与样品接触,每次步进调节10~20微米直到示值200微米,此时将步进调节为5~10微米继续研磨直到千分尺示数为70微米(70微米包括树脂厚度与样品厚度,使用 Petrobond 和 Epothin2 树脂粘结样品,树脂厚度约10微米。此时样品厚度约60微米)。 5. 样品最终抛光 将样品从 Petrothin 上取下,夹持在60-9100 玻璃片夹具上进行抛光,为增强玻璃片与夹具之间吸附力,可使用少许真空脂粘结玻璃片,压紧玻璃片。使用 Ecomet250/300 搭配 Automet250/300进行半自动抛光,工艺如下: 标乐试样秀 步骤 制备表面 粒号 润滑剂 力值 时间 底盘转速 动力头转速 转向 (单样) (分:秒) (rpm) (rpm) 1 UltraPad 抛光布 9um Metadi 悬浮液 一 5N 减薄至 40微米 150 60 >> 2 Trident 抛光布 3um Metadi 悬浮液 5N 3:00 150 60 >> (3) Trident 抛光布 1um Metadi 悬浮液 - 5N 3:00 150 60 >> >>同向><反向 岩石样品抛光至3微米已无划痕,但是水泥样品中钢丝抛光至3微米有划痕,因此最终抛光取决于材料种类与客户要求。(若满足要求,抛光至3微米) 样品名称 岩石样品放大倍数 50X明场备注信息 1um 金刚石悬浮液抛光 标乐亚太区总部|中国·上海 依工测试测量仪器(上海)有限公司 更多信息: .wwwwww.buehler.com.cn www.buehler.com.cn 岩相学中研究矿石和围岩的矿物成分、矿石结构构造、矿物共生组合和生成顺序、近矿围岩蚀变特征、次生变化等,为确定岩石或矿石的矿物种类、分析地质构造、推断矿床生成地质条件、了解矿石加工技术性能以及划分矿石自然类型等方面提供资料,需要将采集的岩石样品进行薄片光片制备,其中薄片样品的制备难度较大,样品最终厚度控制在20~30μm,并进行双面抛光。标乐公司的Petrothin设备专为岩相薄片制备而设计,其操作简单,样品平整度精度在5μm内,是岩相制备必不可少的好帮手。样品名称岩石样品放大倍数50X 明场备注信息1μm 金刚石悬浮液抛光
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美国标乐为您提供《岩相薄片中金相制备检测方案(切割机)》,该方案主要用于非金属矿产中金相制备检测,参考标准《暂无》,《岩相薄片中金相制备检测方案(切割机)》用到的仪器有PetroThin™ 薄片切割系统。
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