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SSL-CA20-437Excellence in Science Excellence in ScienceSMX-021 岛津企业管理(中国)有限公司-分析中心Shimadzu (China) Co., LTD. -Analytical Applications CenterEmail: sshzyan@shimadzu.com.cn Tel:86(21)34193996http://www.shimadzu.com.cn SMX-225CT FPD HR Plus观察红胶内部结构 SMX-021 摘要:本文介绍运用 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦点X射线 CT 系统观察交胶的内部结构。扫描后的CT数据处理观察有气孔和杂质,使用 VG 软件缺陷分析模块观察红胶孔隙及杂质的状态分布,并测量统计孔隙直径及杂质直径。 关键词:微焦点X射线 CT系统红胶孔隙杂质 红胶是一种聚烯化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于 SMT材料。 红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于 PCB表面, 防止其掉落。 如果气孔和杂质过多,造成红胶在印刷和点胶的过程中漏胶、胶嘴堵塞和红胶空洞凹陷。利用工业微焦点 X射线 CT可以无损观察胶水的孔隙及杂质,定量分析孔隙和杂质。本文介绍运用 inspeXio SMX-225CT FPDHRPlus 的微焦点X射线 CT 系统检测红胶的内部结构,观察孔隙率和杂质率。 在红胶的生产中,红胶中有气孔产生和杂质混入, 实验部分 1.1仪器 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦点X射线 CT系统 1.2分析条件 X射线 CT检查分析条件: 测试电压:155KV 测试电流:70uA 图像尺寸:2048 pixels* 2048 pixels 扫描时间: 30min SDD: 1200mm SRD: 84.978mm Number of Views: 1800 Number of Averages:1 VoxelSpacing: 0.007 mm/voxel Exposure(ms): 1000.000 Acquisition Mode: Fine 结果与讨论 2.1 微焦点X射线 CT对红胶的观察 本次检测的是市购的一支 L110 mm X W40 mm X H30 mm的瓶装红胶,如图1所示。使用透视检查不能发现内部缺陷,只能通过 CT 扫描,扫描区域为中10.263 mm X H12.402 mm。 图1 瓶装红胶外观图 图2显示了整个红胶的三视图(VG软件处理)。在三视图中,将多个 CT图像堆叠在一个虚拟空间中,从而排列四张图像: CT图像((1);相互正交的纵向图像(2)和(3);以及虚拟的3D图像象(4)。 CT显示图像中,密度大的显示更白,密度小的显示更黑,和透视图像相反。从图3的图像中,箭头所指的小黑点和白点分别是孔隙及杂质。 右 图2并瓶装红胶 CT 三视图 图3 瓶装红工 CT图 2.2瓶装红胶样品数据分析 红胶制造工艺复杂,环境控制再好,都会混入杂质,温湿度控制再好,都有气孔产生。因此只能优化工艺,使杂质和气孔大小控制在一定范围内。杂质和气孔定量分析只能只用CT 无损检测,快捷方便。 通过 VG 软件对红胶内部孔隙直径分析,得出红胶的孔隙最大直径0.083mm,并通过不同颜色定义不同尺寸孔隙的状态分布,如图4所示。 同样,通过 VG 软件对红胶内部杂质定量分析,得出红胶的杂质最大直径0.926 Mm,并通过不同颜色定义不同尺寸杂质的状态分布,如图5所示。 图4 孔隙直径统计分析 图5 杂质直径统计分析 结论 采用岛津公司的 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦点X射线 CT系统检测红胶的内部结构,通过 CT直观观察红胶达部孔隙及杂质状态分布。无损定量分析红胶内部孔隙直径和杂质直径,有助于红胶加工工艺的提升。 岛津应用云 本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察红胶的内部结构。扫描后的CT数据处理观察有气孔和杂质,使用VG软件缺陷分析模块观察红胶孔隙及杂质的状态分布,并测量统计孔隙直径及杂质直径。
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岛津企业管理(中国)有限公司为您提供《红胶中内部结构检测方案(工业CT)》,该方案主要用于其他中理化分析检测,参考标准《暂无》,《红胶中内部结构检测方案(工业CT)》用到的仪器有岛津无损检测仪器—X射线微焦点工业用CT InspeXioSMX-225CT。
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