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环氧垫片中前处理检测方案(微波消解仪)

检测样品 薄膜材料

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环氧垫片采用电工环氧酚醛层玻璃布板,经物理加工而成,在中温下机械性能高,在高温下电气性能稳定。环氧垫片适用于机械、电器及电子用高绝缘结构零部件,具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性。我们选择一种环氧垫片样品,将其剪碎后进行微波消解,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。

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SInEO新仪MT-576-202105 微波消解环氧垫片 1前言 环氧垫片采用电工环氧酚醛层玻璃布板,经物理加工而成,在中温下机械性能高,在高温下电气性能稳定。环氧垫片适用于机械、电器及电子用高绝缘结构零部件,具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性。我们选择一种环氧垫片样品,将其剪碎后进行微波消解,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。 2仪器与试剂 2.1仪器 新仪 MASTER-18 微波消解仪,赶酸器,分析天平(十万分之一)等。 2.2试剂 硝酸(68%),氢氟酸(40%),硫酸(98%) 3实验方法 称取剪碎的环氧垫片样品约0.1g(精确至0.1mg), 加入1mL硫酸,将消解罐放置在在 酸器上120℃预处理 30min,取下冷却后补加8mL硝酸和 1mL氢氟酸,静置10min 左右,待无明显反应后,组装消解罐,按照如下设置参数进行实验: 阶段 温度/℃ 时间/min 功率/W 1 150 10 400 2 180 5 400 3 210 45 400 实验结束后,待冷法至60℃以下,取出消解罐转移至通风橱中缓慢打开,放置在赶酸器上150℃赶酸至溶液剩余1mL,取下冷却后纯水定容,样品可完全消解至澄清透明状态。 4结果 实验选择的环氧垫片样品取样量在 0.1g左右,加入硫酸碳化后补加硝酸和氢氟酸,最高实验温度210℃,保温 40min 左右,样品可完全消解。 5注意 1.硫酸沸点较高,无法通过赶酸去除。 2.添加氢氟酸进行实验后,需进行赶酸处理,防止氢氟酸对玻璃器皿造成腐蚀,也可能会对实验结果造成影响。 -- -- 1前言  环氧垫片采用电工环氧酚醛层玻璃布板,经物理加工而成,在中温下机械性能高,在高温下电气性能稳定。环氧垫片适用于机械、电器及电子用高绝缘结构零部件,具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性。我们选择一种环氧垫片样品,将其剪碎后进行微波消解,探索最适合的消解参数,有利于后续对多种无机元素的快速准确测定。2仪器与试剂2.1 仪器新仪MASTER-18微波消解仪,赶酸器,分析天平(十万分之一)等。 2.2 试剂硝酸(68%),氢氟酸(40%),硫酸(98%)

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海能未来技术集团股份有限公司为您提供《环氧垫片中前处理检测方案(微波消解仪)》,该方案主要用于薄膜材料中其他检测,参考标准《暂无》,《环氧垫片中前处理检测方案(微波消解仪)》用到的仪器有MASTER系列高通量密闭微波消解/萃取/合成工作站。

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