【讨论】断口失效分析 希望大家来帮忙

第一次发帖，不知道排版排成这样了。第一张是左侧的，第二张是右边的，第三张是右边放大的。

从形貌上看属脆性断裂，第一张有解理断裂的特征；后面两张也属脆断，看样子像晶间脆断，不知道冲头是否升温了？
你说是疲劳断裂，但是从形貌上看不出疲劳源，建议再做一下SEM＋EDX，看一下断口上有无夹杂或析出。形貌上有明显的解理台阶，可以再看看SEM找到解理台阶的源头，是否存在初始微裂纹。另外，SEM的衬度有点大，照片反白不大好看。

非常不同意楼上的观点。
本人观点有三：
第一，楼主的相片的确效果不怎么样，第一张还可以，其他两张很差；
第二，断口比较干净，也没有沿晶断口，没有任何晶界脆断的迹象；
第三，从第一幅图看有点想疲劳条带，冲头有疲劳的特征，但是由于SEM图片包括区域太小，这个结论不完全成立，最好有宏观图片，判断起来就更容易了。

上图中红色箭头所指的可能为疲劳条纹，黄色箭头所指的可能为放射性撕裂纹。
所以，建议沿着箭头方向去寻找疲劳源。

对这一类材料分析不熟悉。
关注权威分析的出现！

200倍下不用去考虑是否存在疲劳辉纹

1.第一张照片放大倍数太大，无法判断是否是疲劳断口。取低倍数试试。
2.第二张的左面及第三张很明显是晶间断裂。

我专门做SEM和EDX分析,包括集成电路和元件失效性，包括一些大的连接器件公司都我我做，需要的话跟我联系.可以提供专业的SEM/EDX报告.13564429710(杨)

机械零部件、工程部件等非正常断裂或腐蚀引起的工程失效分析工作
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