qbklinda
第2楼2010/11/12
IPC-7711/21B新增了与无铅相关的内容,并修订了维修和修改的检验指南。本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。IPC-7711/7721B 收录了一整套经修订的程序,以确保其既适用于无铅电子组件,又适用于传统的有铅电子组件。B 版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA 维修及返工程序(包括重新植球)及挠性印制电路的维修。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B,其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B,其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订,易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中,或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上,保持工作区域整洁。全文共300页,于2007年11月正式发布。
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第3楼2010/11/12
IPC-7711/21B新增了与无铅相关的内容,并修订了维修和修改的检验指南。本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。IPC-7711/7721B 收录了一整套经修订的程序,以确保其既适用于无铅电子组件,又适用于传统的有铅电子组件。B 版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA 维修及返工程序(包括重新植球)及挠性印制电路的维修。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B,其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B,其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订,易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中,或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上,保持工作区域整洁。全文共300页,于2007年11月正式发布。