【求助】求助精修问题

你好！就怎么解释吧！
1.用于精修的数据必须是步进扫描方式得来的吗？还是只要强度复合10000-20000之间就可以了？
2.我们追求的数据时高的衍射强度和低的背底，但是如果降低扫描速度的话，这两者的收集率都变高，所以峰底比还是不变啊？
3.精修要求最强一步计数在10000-20000之间？原因是什么，只是为了使其它的小峰也能出现？

你的三个问题，也就归结为一个问题。什么样的数据质量适合分析？对吗？
答：首先，我们非晶体物理，或衍射专业的，的确很难说明这个问题。我是分析化学专业的。
再次，我们应用衍射技术，只是想说明我们的材料结构和性能关系。那至于什么样的数据质量可靠分析，就由晶体物理学家们去定吧，还有就是多看看相关文献。术业有专攻吧！举个例子：一篇国外解结构+精修（他的数据采集步进扫描0.02/72s, 5-150度，将近6天），有的是40s等等。
最后：什么样的数据可靠：现行的大家都接受的：
定性：30分钟采集，连续扫描即可；
指标化，晶胞参数精修：步进扫描24小时；
结构解析，结构精修：步进扫描3-4天以上的数据采集；
（利用上述条件，就能做上述分析。自己没仪器，谁给你这么做啊，苦了学生们！）
当然随着，技术的发展，仪器性能的提高，这些扫描时间就大大缩短了，那缩短到什么时间，什么样的质量！那就让晶体物理学家们，参考相类似的文献报导，去找到一个潜在的标准，再给我们非专业人士一个可行的标准。（因为纠结做一个没用的数据，简直就是浪费时间。）
强调一下，文献很重要！别在纠结这些问题！去看看文献测试条件部分吧！
上述问题总结一下，就是多看看文献！
当然，仅供参考，谢谢指正，希望有所帮助！（我也就是这么做的！）:-)