图1 SiCp/Cu复合粉体XRD
iangie
第5楼2012/11/07
首先这帖子图1和图2放反了....
"图1 为包裹SiC粉体的XRD,通过XRD曲线可以得知,SiC颗粒表面包裹了Cu"
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XRD只能给出物相不能证明"包裹". 我直接用SiC跟Cu粉混在一起扫XRD也能得到类似的谱.
"且铜峰比较高,这进一步说明了SiC粉体表面确实镀了一层很厚的铜"
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若果真是这样 X射线是无法穿透那层"很厚的Cu"的. 楼主是否计算过X射线在Cu中的穿透厚度?
"这表明镀铜层呈现较好的结晶性,Cu在SiC颗粒表面是以微晶体的形式存在"
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这不是矛盾吗? 到底是"较好的结晶性"还是"微晶体"?
金属Cu呈金属晶体不是再正常不过的事情吗? 你要能做出非晶铜包裹才是水平呢~
楼主不会是论文审稿人吧?
li8888lili8888
第6楼2012/11/07
首先谢谢你的回复,文中的图标确实有点问题,我已修正。对于你的问题我来回答:
XRD只能给出物相不能证明"包裹". 我直接用SiC跟Cu粉混在一起扫XRD也能得到类似的谱.
包裹是要看sem的,你提的很好,这只是我文章的一部分,我采用化学镀铜的方法,只是剪辑过来,所以图标才会错。
铜峰比较高,这说明了SiC粉体表面确实镀了一层铜,这是建立在颗粒度,直径测量的基础上的,所以原文是进一步证实。
到底是"较好的结晶性"还是"微晶体" ???说的对象不同,一个是复合粉体,一个是铜的晶形,没有必然性。
再次感谢!!!