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飞花刀语
第1楼2006/10/11
网上搜索有一大堆,具体不是很专业..
wang2559
第2楼2006/11/12
附上一个半导体大功率芯片资料irf3205从资料中可以找到,Thermal Resistance(芯片热阻)栏，共有三项：Rjc Junction-to-Case PN结到外壳最大热阻 0.75C/WRcs Case-to-Sink,Flat,Greased Surface 外壳到散热片最小热阻 0.5 C/WRja Junction-to-Ambient PN结到环境温度最大热阻 62 C/WRJL 该资料没有提及。具体含义不祥。
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irf3205
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