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【资料】铜的抛光液

电化学综合讨论

  • 抛光液化学组成为1%HN O3+1%B TA+0.2%H2O2较适宜.
    研究了腐蚀介质硝酸、成膜剂苯并三唑、H2O2、磨粒g-A12O3的浓度、抛光压力及抛光转速对铜化学-机械抛光速率的影响,解释了各种因素的影响机理.
    配方0.1%甲胺溶液+0.5%K3Fe(CN)6+5%Al2O3可行.
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