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【原创】第十三届失效分析培训与认证班将在十月十六号在桂林召开,欢迎大家参加!赶紧报名吧!(不好意思发的有点晚了)

  • 旭日时光
    2007/09/25
  • 私聊

扫描电镜(SEM/EDS)


  • “第十三届失效分析培训与认证班”
    会议通知
    为了加强失效专业技术人员的培训,提高失效分析工作质量,根据中航学字【2006】11号文件、中国一航认证字【2006】02号文件和中航二集团质字【2005】95号文件,中国航空学会失效分析专业分会、航空工业失效分析人员资格鉴定委员会定于2007年10月在广西桂林举办“第十三届失效分析培训与认证班”。

    现就有关事项通知如下:
    1. 培训时间:2007年10月16日~10月24日,10月16日报到。
    2. 培训地点:广西桂林桂星酒店。
    3. 培训内容:失效分析思路和程序、失效分析技术、断裂失效分析、环境介质作用下的失效分析、磨损失效分析、痕迹失效分析、非金属构件的失效分析、断口定量分析技术、电子元器件的失效分析、有限元计算在失效分析中的应用以及重大事故、典型故障案例分析等。
    4. 培训费用:学员报到时交纳培训、取证费
    1)失效分析师培训取证费:1200元(培训费、教材费、资料费、取证及工本费);
    2)高级失效分析师培训取证费:1500元(培训费、教材费、资料费、取证及工本费);
    3)培训费(不取证):1000元 (培训费、教材费、资料费)。
    5. 取证人员需准备一篇代表本人水平的失效分析论文或报告,供答辩用,并填写资格鉴定申请表(见附件)。届时将申请表(一份)、论文(一式三份)及一寸照片(两张)一并带来。申请高级失效分析师的人员请务必提交高级职称证书复印件(一份) ,并在9月20日前将答辩论文和申请表邮寄到鉴委会;只培训不取证的人员请准备一寸照片两张,考试合格颁发培训结业证书。
    请参加人员于9月10日前将回执邮寄或传真到鉴委会。
    6. 培训期间食宿自理。
    7. 乘车路线:
    火车站乘16路、27路公共汽车到三里店广场站下车,往七星公园方向走300米即到;火车站乘坐出租车到桂星酒店大约12元。
    机场乘民航巴士到民航售票处下车转乘16路、27路公共汽车到三里店广场站下车往七星公园方向走300米即到;机场乘坐出租车到桂星酒店大约80~100元。
    8. 酒店联系电话: 0773-5618177,2181818,2182929(传真)
    9. 鉴委会联系人/电话(传真): 缪宏博/ 010-62496238
    通信地址:北京81信箱4分箱(100095)





    航空工业失效分析人员资格鉴定委员会 中国航空学会失效分析专业分会
    2007年7月8日 2007年7月8日






    ----------------------------------------------------------
    回 执 (复印有效)
    姓 名    单 位    联系电话    通 讯 地 址    邮政编码    失效分析师
    /高级失效分析师
                       
                       



    附件:(请用A4纸双面打印)
    失效分析人员
    资 格 鉴 定 申 请 表
    填表日期: 年 月 日
    姓 名        性 别        出生年月        照


    民 族        党 派        专 业       
    学 位        职 称        职 务       
    工作单位       
    社会职务       
    通讯地址        邮政编码       
    电 话        Email   





    历   





    就   





    见   





    推荐单位(盖章)
    年 月 日





       







    年 月 日



    况   











    答辩委员会:
    年 月 日
    失效分析人员资格鉴定委员会意见   













    航空工业失效分析人员资格鉴定委员会
    年 月 日


    第十三届失效分析培训与认证班会议通知
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  • 旭日时光

    第1楼2007/09/25

    附件里是去年在贵州举办的十二期培训的合影,182人的盛况!!

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    +关注 私聊
  • longleilei

    第2楼2009/12/10

    会员优惠价代购所有IPC正版标准!

    培训时间:09年12月30-31日

    培训地点:上海浦东张江高科技园区蔡伦路333号浦东创新港

    培训费用:2500元/人/2天

    联系人:Lucy Tel:021-58550119 / 68390458 Fax:021-68396873 E-mail:lucy@yaogu.org

    内容简介:

    •    电子封装简介Brief introduction of electronic package
    •    失效定义及分类Definition and classification of failures
    •    电子产品为何失效Why do electronic products fail?
    •    失效分析的目标The objectives of failure analysis
    •    失效分析的重要性Understand the importance of failure analysis
    •    失效分析的思想方法Philosophical approach of failure analysis
    •    失效分析技术线路Technique approach of failure analysis
    •    失效分析流程Failure analysis flow charts
    •    元器件典型失效模式和机理Typical failure modes and failure mechanisms of electronics components

    •    产品可靠性浴盆曲线Product reliability and bathtub curve
    •    筛选试验,可靠性试验,可靠性认证Screening tests, reliability tests, qualification tests
    •    常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等Common reliability tests, objectives, typical failure modes and mechanisms
    •    典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介Typical standards on package qualification of plastic packaged ICs
    •    器件结构分析Package construction analysis

    •    塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起的分层、爆裂等失效现象 Moisture diffusion in plastic packages, moisture induced failure modes such as delamination, popcorn crack, etc.
    •    器件湿气敏感性分级:JESD020C:非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级 Moisture sensitivity level: JESD020C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
    •    如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因:器件质量还是电子组装?How to judge the root cause when popcorn crack happens: device quality or SMT problem?
    •    器件怀疑吸湿如何处理:实用指南 What to do, if your devices are susceptible of excessive moisture absorption: a practical guide

    •    焊接界面形成 Solidification and interface intermetallics formation
    •    电子产品服役过程中焊料组织及界面金属间化合物的演化及其与焊点失效的关系 Evolution of solder micro-structure and interface intermetallics and effects on solder joint lifetime
    •    影响焊点寿命的典型设计、工艺、材料等因素 Typical design, material, process parameters affecting soldering joint lifetime
    •    焊点失效分析流程 Typical flow chart for solder joint failure analysis
    •    焊点失效典型模式及分析方法 Typical failure modes and analysis method

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  • dualbeam

    第3楼2009/12/28

    请问这个培训多长时间有一次?下一届会在什么时候举办?谢谢!

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  • fxcss

    第4楼2010/02/13

    机械零部件、工程部件等非正常断裂或腐蚀引起的工程失效分析工作
    国家有色金属及电子材料分析测试中心
    www.ncatn.com
    010-82241374

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  • lysldl

    第5楼2010/02/13

    加强交流,提高分析水平

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