dakucha
第16楼2008/02/24
工作中没有遇到楼主兄所说的类似的情况,瞎说几句吧:
1、原有样品中杂质含量应该在一个很低的数量级,用氢氧焰切割的过程中能否在样品中引入其他杂质气体?
2、取样能否考虑如下方案:
a、将一个类似无菌操作的密封箱用某种高纯气体(高纯杂质含量已知)置换。在箱内放入破碎样品容器的工具。
b、从置换气体的流出向把待测样品容器置入密封箱内,再置换一段时间,然后密封。待箱内气体稳定后,对高纯气体进行一次空白测定(用分析待测样品同样的方法测得空白值)。
c、在箱外操作打碎待测样品容器,待混合气体扩散平衡后,取样进行分析。
3、此方法不知可行,如果待测样品中杂质含量极低的话,对高纯气体纯度的要求会比较高。另外此方法比直接取样(可能的话)会使方法的检测限提高。
4、测定气体俺没做过,不知道该用什么检测器,呵呵。