AOV对聚合物和金属里面的六价铬的测定采用EPA3060法进行处理，用紫外分光光度计进行测定，符合IEC62321第10部分之规定。

豁免研究

到目前为止，欧盟共发布了三次豁免指令，分别是2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC。
综合三个指令，到目前为止已经确定的豁免项：
１．小型日光燈中的汞含量不得超過5毫克/燈；
２．一般用途的直管日光燈中的汞含量不得超過： -- 鹽磷酸鹽 10毫克 -- 正常的三磷酸鹽 5毫克 -- 長效的三磷酸鹽 8毫克
３．特殊用途的直管日光燈中的汞含量；
４．本附錄中未特別提及的其他照明燈中的汞含量；
５．陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內的鉛含量；
６．鋼合金中的鉛含量達0.35%、鋁合金中铅含量達0.4%，銅合金中的鉛含量達4%；
７．–在高熔点型焊料中的鉛（如：鉛含量为85%或更高的铅基合金）；
用于电信开关、信号、传输以及网终管理的服务器、存贮和存贮捕 获系统、网络基础设备中的铅，
陶瓷电子零件中的铅（例如，压电子设备）。’；
８．除了对指令76/769/EEC关于限制行销和使用有害物质及制备的修订 指令91/338/EEC中的禁令，在电气触头和镉镀层中的镉其及化合物。
９．在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價铬。
9a.聚合物中十溴二苯醚；
9b.青铜轴承及外壳中的铅；
10．根據在第7（2）條中提及的程式，歐盟委員會應評價以下方面的應用： -- 特殊用途的直管日光燈中的汞； -- 燈泡。
11.针式连接系统中的铅。
12.作为传热模件C-环的涂层材料的铅。
13. 光学和过滤玻璃中的铅和镉。
14. 含铅重量大于80%且小于85%，用于联合微处理器引脚和封装的含两种以上元素的焊料中的铅。
15. 用于集成电路倒装芯片封装中联接半导体模块和载波器的铅料中的铅

AOV的研究

豁免第3条：特殊用途的直管日光燈中的汞。
关于灯具的豁免项有4条，第1、2条就是指日常的日光灯，对整支灯管的汞含量进行了限制。豁免第10条指出应该对特殊用途的直管日光燈中的汞和灯泡进行评价。
所谓特殊用途，可以理解为用在测试仪器、扫描仪、复印机、大型LCD、消毒灯等产品中。

对某些应用场合的直式荧光灯来说，没有等价的替代品，因为所有的替代品都会在某个方面或某些方面略有不同。
大多数的替代灯具（包括有灯丝的灯具）功率都比较低，因此使用它们作为水银灯的替代品会导致全球变暖。
大多数氙灯的寿命比较短（新的灯除外），在某些应用场合的发热太严重，体积比较大并且价格是目前的7倍。

有灯丝的灯泡，作为某些发光体的光源用于家用和商业的普通照明。它们也广泛用于电气设备中，例如在手电筒中（工具）、灯光开关中、用电设备中的指示器、IT和其它类型的设备等。它们的泡体一般比较大，如图4所示，而灯头却很小（微型），它们和设备的连接方式有很多种，比如通过表面装配工艺焊接到PCB上。
灯泡外面的泡体是用无铅玻璃制作的，里面的玻璃管是含钡的玻璃，外面的
接触部分是高熔化
温度焊锡（铅＞85%
）。如果使用无铅焊
锡，灯泡运行时会产
生大量热量。

豁免第5条：陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內的鉛。

大部分的玻璃不含铅，但在陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內的鉛目前不可避免。特别应该注意一些用玻璃封装的电子元器件，电子部件中使用一种含铅粘结剂，是将玻璃料和其它物质粘合的不可替代材料。再就是显示器、荧光管等。

豁免第6条，鋼合金中的鉛含量達0.35%、鋁合金中铅含量達0.4%，銅合金中的鉛含量達4%。豁免第9b, 青铜轴承及外壳中的铅.
铜合金（含铸造铜、磷青铜）具有可加工性及一定的刚度，用作插头、壳体、轴承等。纯铜的杂质主要是氧，也叫作有氧铜，一般作导线用。
豁免第7条
–在高熔点型焊料中的鉛（如：鉛含量为85%或更高的铅基合金）；

用于电信开关、信号、传输以及网终管理的服务器、存贮和存贮捕获系统、网络基础设备中的铅，
-陶瓷电子零件中的铅（例如，压电子设备）。

有些应用必须使用高温熔化焊锡，里面的铅豁免。
服务器，存储器和存储阵列系统用于整流、发送信号、输电以及电信网络管理的网络基础设施，用于维修、更新和再利用的备件等。
这种被豁免的铅只是焊锡中的铅，而不是其它材料中的铅，也不是其它五种被限制使用的物质。“服务器”一词目前用来指代所有的大型计算系统，它包括微型系统和数字化接口系统以及主框架计算机和超级计算机等。这些设备主要用在大部分的商业、政府部门、医院和很多其它的机构中。这些系统通常要能够连续运行至少10年以上，有的还可能要工作30年。网络基础设施也很重视正常的使用寿命。

远程通信（例如公共电话网络）依靠的是一个没有故障可靠工作的网络。显然，如果无铅焊锡的替代品会导致服务器或网络过早地出现故障，那么这将会威胁到消费者的安全。由于这些设施PCB板较大，结构复杂，采用无铅焊锡可能导致设施的可靠性下降及损坏元器件。目前已经有无铅焊接的此类设备，但运行时间只有几年，对长期的可靠性无法判断。

陶瓷电子零件中的铅（例如，压电子设备）。
此条豁免令人费解。如果是压电产品，因为是用有机铅盐烧结的，含铅不可避免，用作蜂鸣器、电感器、变压器、磁性铁氧体等，这样的豁免可以理解。但是，一般的非压电陶瓷产品如陶瓷电阻、电容等，就显得很模糊了，是豁免的吗？AOV的测试，也没有发现有这样的产品含铅量很高（超标）。
豁免第8条 除了对指令76/769/EEC关于限制行销和使用有害物质及制备的修订指令91/338/EEC中的禁令，在电气触头和镉镀层中的镉其及化合物。
主要是对电气触头的镉镀层进行豁免，但91/338/EEC规定的一些特别的设备不得豁免。
豁免第9条 在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價铬。
9a.聚合物中十溴二苯醚；
9b.青铜轴承及外壳中的铅；
应注意聚合物中十溴二苯醚，
虽然欧洲豁免了，但大部分
知名企业还是限制使用。
豁免第11条 针式连接系统
中的铅。
很多电气设备上使用针式压
嵌式连接器，管脚带有锡/铅合金涂层，起润滑作用便
于插拔和插入后具有良好的电气连接。

豁免第12项 作为传热模件C-环的涂层材料的铅。
此项豁免是IBM专项。只用于IBM的Z系列超级计算机中，与我们大家无关。