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  • mlb2003

    第12楼2012/07/10

    是指哪一方面？如果方便把你们的仪器也介绍一下吧

    hunk(hunk) 发表:感觉还不如我们的摄谱仪那---

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  • mlb2003

    第13楼2012/07/10

    这个应该是直读光谱版面的第一个讲座，denx5201314辛苦了！能不能介绍一下仪器在日常应用中遇到的问题及一些注意事项

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  • 秋月芙蓉

    第14楼2012/07/10

    应该是第二个讲座了，这是第一http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120222/3877343/

    mlb2003(mlb2003) 发表:这个应该是直读光谱版面的第一个讲座，denx5201314辛苦了！能不能介绍一下仪器在日常应用中遇到的问题及一些注意事项

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  • mlb2003

    第15楼2012/07/10

    [div]应该是第二个讲座了，这是第一http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120222/3877343/[/div]]惭愧，这么好的帖子居然漏掉了

    秋月芙蓉(ljhciq) 发表:[quote]原文由 mlb2003(mlb2003) 发表:这个应该是直读光谱版面的第一个讲座，denx5201314辛苦了！能不能介绍一下仪器在日常应用中遇到的问题及一些注意事项

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  • mlb2003

    第16楼2012/07/10

    呵呵，问题好多呀，考虑的够全面的，等着看答案了

    yonglinxu(yonglinxu) 发表:1、深度的计算过程，大家都知道每个位置的百分含量是如何求得的，请楼主具体介绍下从百分含量如何计算到镀层深度的，可以以某个样品为例？
    2、分辨率的问题，你认为DC及RF的深度方向分辨率能到多少，哪个更好？
    3、启动电压稳定时间问题，你认为多长时间能达到完全稳定？
    4、样品极表面的准确度问题，由于刚开始分析时总是存在分析条件的稳定问题，带来极表面分析会有一定的偏差，你认为极表面准确性如何，这个偏差如何可以降至最低？样口最表面的多少厚度你认为是不可信的？
    5、样品表面处理问题，一般镀层样品表面你们是如何处理的，如果是酒精等擦洗后如何确保样品表面无残留碳等问题？
    6、文中说激发坑很平坦，跟激发之前相比如何，有没有具体的数据，对于纯物质及合金物质有没有做过试验，以及有没有进行分析前后的粗糙度测定的确认？
    7、文中说RF-GD而言，样品厚度和几何形状相当重要，如果RF发生器在样品前置是不是厚度和几何形状就无影响了？
    8、你认为样品激发次数达到多少以后需要进行灯口维护，激发多少次以后需要更换阳极，多少次需要更换绞刀，多少次需要更换袖套？
    9、你认为设备的维护要哪些要点是要注意的？
    10、对于深度分析，在实际分析中如何才能保证镀层厚度测定的准确性？

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  • 云☆飘☆逸

    第17楼2012/07/11

    应助达人

    你说的那个是XPS?SEM?还是什么？

    hunk(hunk) 发表:感觉还不如我们的摄谱仪那---

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  • =牛牛=

    第18楼2012/07/11

    RF-ignite的时间正常都是在十秒以内的　有的时候会出现一直停留在这个状态不能继续下一步　这有哪些原因呢？

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  • =牛牛=

    第19楼2012/07/11

    你认为目前的商品化的辉光光谱仪有哪些方面还不太完善或使用不太方便　还需要要进一步改进

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  • 云☆飘☆逸

    第20楼2012/07/11

    应助达人

    目前标准不多，标准物质不多，这个还需要多总结，不过厚度测定与测定的元素有关，轻元素的溅射率校正还存在问题，所以有一定的难度。

    yonglinxu(yonglinxu) 发表:1、深度的计算过程，大家都知道每个位置的百分含量是如何求得的，请楼主具体介绍下从百分含量如何计算到镀层深度的，可以以某个样品为例？
    这个内容太多，简单的说就是通过溅射率进行校正计算，从而达到不同基体共线性，也就是在相同的激发参数下，元素的溅射率是一样。归一化主要是进行求权重，计算含量和深度。
    2、分辨率的问题，你认为DC及RF的深度方向分辨率能到多少，哪个更好？
    按我的理解RF比DC要好一些。特别是脉冲测定能更薄。
    3、启动电压稳定时间问题，你认为多长时间能达到完全稳定？
    如果是DC测定总量一般30秒就差不多了。
    4、样品极表面的准确度问题，由于刚开始分析时总是存在分析条件的稳定问题，带来极表面分析会有一定的偏差，你认为极表面准确性如何，这个偏差如何可以降至最低？样口最表面的多少厚度你认为是不可信的？
    如果表面厚度很高，这个点的影响还是可以忽略不计，个人认为5NM以下数据可能存在一定的偏差。
    5、样品表面处理问题，一般镀层样品表面你们是如何处理的，如果是酒精等擦洗后如何确保样品表面无残留碳等问题？
    一般就是用乙醇或丙酮清洗，拿海绵擦一次比较好。风干就行。
    6、文中说激发坑很平坦，跟激发之前相比如何，有没有具体的数据，对于纯物质及合金物质有没有做过试验，以及有没有进行分析前后的粗糙度测定的确认？
    这个应该有个比较的，不同的激发条件的坑形状是不同的，所以涂层的参数一般是厂家优化的结果。粗糙度测定的确认这个有文献进行比较，用表面形貌仪可以确定。
    7、文中说RF-GD而言，样品厚度和几何形状相当重要，如果RF发生器在样品前置是不是厚度和几何形状就无影响了？
    样品大小可能耦合的时间会不同，前置和后置的却别可能在能量损失方面处理有些不同。
    8、你认为样品激发次数达到多少以后需要进行灯口维护，激发多少次以后需要更换阳极，多少次需要更换绞刀，多少次需要更换袖套？
    一般样品激发5000次（LECO）需要进行换阳极，但是灯口维护这个看激发坑情况，如果发黑就要维护。铰刀估计好多年都可以不换，袖套那玩意太容易坏，不靠谱，长短不一。
    9、你认为设备的维护要哪些要点是要注意的？
    主要是灯口注意维护和保护透镜、换油，还有小样品激发，容易发热，一定注意。
    10、对于深度分析，在实际分析中如何才能保证镀层厚度测定的准确性？

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  • 云☆飘☆逸

    第21楼2012/07/11

    应助达人

    这个还真有人做过，不过是厚度的测定方面，相比XPS和SEM它的速度快，测定厚度范围宽。

    生于八零年代(love418wh) 发表:能不能比较下跟其他无损检测的优缺点

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