我还在做原始基线呢，貌似要求比较高，需要极其稳定的外部条件。。。

从楼上提到的可知：不管Tzero技术还是Beflat技术，其实都是通过软件校准了，但是如果校准了后再跑空白曲线，看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大，如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线，这个就好像有点问题了，因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应，如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢？

同意这个说法！不管是什么校准技术，通过软件修正，扣掉系统误差，这都是没有问题的，但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后，再实测一条空白曲线，看是否是能达到10uw范围内。

本来就应该是这样的呀。

应助达人

是不是安装工程师用Beflat做出一条平滑的基线后算是验收合格了,所以楼主感到不解?

其实Tzero校正真正的意义不是校正，而是计算，通过空白基线热流和蓝宝石基线热流计算Rs Rf Cs Cf四个值随温度的关系，在热流公式中会将这四个值代入得到包含传感器电容 电阻的四项方程，所以会最大程度的考虑到仪器的不对称带来的影响。所以Tzero校正后会得到比较平直的基线。

也许是吧，具体的楼主看到了什么，或者详细过程也没写啊。

Beflat的基本原理应该还是类同扣除原始基线的方法，只要机器重现性好，做好Beflat分析文件后，在测试时先前选择Beflat修正的方法，就能得到很好地修正的实测基线。

TA公司的方法好像还要复杂些，考虑的因素更全面些，因此要使用Tzero硬件支持

老人家说过，实践是检验真理的唯一标准。

我觉得无论是Beflat也好，Tzero也罢，还包括tau校正等方法，只要是能真真正正的应用在实际的样品测试中，能够把微弱的转变清晰地测量出来，就是好技术。

千万不要像前几年的显卡技术之争，大家都在为测试软件做优化，3D Mark的得分一个比一个高，结果拿到真正的游戏上一试，优劣立现。其实对这些设备也一样，既然基线都做得很好，那就拿一些实际的例子去试一试，例如10ug的聚苯乙烯测量Tg，结晶性的蔗糖测量Tg诸如此类，看谁测得明显、看谁的重现性更好啦。

有设备的用户都可以试一试，把结果发到网上来。

还没验收呢 我先试试

做了4个不同升温速率下的基线，然后问问工程师下一步怎么操作。。。

我原来理解错了

你说的是对的 耐驰的技术也是这样操作的“不管Tzero技术还是Beflat技术，其实都是通过软件校准了，但是如果校准了后再跑空白曲线，看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大，如果小于10uw就ok。”