这个。。。。。你把金相样品用扫描电镜看也可以看到组织。断口用金相显微镜也可以看，只是景深小，只能逐点逐点的看，而且能看到的点所在的平面与入射光垂直。

那我们怎么才能知道热处理是否出现了回火脆？难道一定要等到裂纹产生或失效后才能去分析？如果我刚刚做了热处理，想知道是否有回火脆应该怎么办？能否用着色探伤来看？

防止回火脆必须回火后快速冷却，已经有脆性的钢，重新回火后快冷。只有冲击韧性才能检验回火脆性。

谢谢，您的讲解让我长了不少知识。不知您是否看过了断口分析的报告？您认为那个沿晶裂纹具体是什么导致的呢？是氢脆还是回火脆或者是其它的原因？您那天说这个氢脆的沿晶裂纹会有特征，不知是哪种？

这几天又查了一些资料。

Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不仅促进杂质元素的偏聚，且本身也偏聚，从而降低了晶界的断裂强度，产生回火脆性。按照这个理解，是否可以认为裂纹附近应该有杂质元素聚集？这个电镜能看出来不？而氢脆是氢原子聚合成氢分子的过程，是否可以认为裂纹附件比较干净点？

附件还是没有通过验证看不到。（发我的QQ1356302580）扫描电镜看不到晶界上元素的偏聚。溶质元素在晶界偏聚会使晶界附近溶质元素贫化。

两张氢脆沿晶断照片

谢谢，报告已发您的邮箱，请您有空瞅瞅。看您上的图倍数也不是很高啊，怎么感觉比我那个图要清晰很多。哪些点点的是不是杂质？

fengyonghe(fengyonghe) 发表:附件还是没有通过验证看不到。（发我的QQ1356302580）扫描电镜看不到晶界上元素的偏聚。溶质元素在晶界偏聚会使晶界附近溶质元素贫化。

两张氢脆沿晶断照片

看了检验报告，仅就图片说点看法。


宏观上的岛状区域是氢脆特征↑


断面上的白点↑




疲劳的特征↑

疲劳断裂面上一定要看到疲劳纹，在有伪裂纹的面上由于反复挤压形貌变得光滑。不会有图16、17那样的二次裂纹，裂纹面也没有任何挤压变形。
疲劳是穿晶断裂，不是沿晶断裂。
结论：材料为氢脆断裂。

您好，我又给您邮箱里发了一份第三方一开始给的一份非正式报告。里面有些图和报告里面的不一样，都是同一个断口的图片。疲劳是不是一定要有变形和疲劳纹？图片上好像不明显。

fengyonghe(fengyonghe) 发表:看了检验报告，仅就图片说点看法。


宏观上的岛状区域是氢脆特征↑


断面上的白点↑




疲劳的特征↑

疲劳断裂面上一定要看到疲劳纹，在有伪裂纹的面上由于反复挤压形貌变得光滑。不会有图16、17那样的二次裂纹，裂纹面也没有任何挤压变形。
疲劳是穿晶断裂，不是沿晶断裂。
结论：材料为氢脆断裂。

同意楼上的观点，想看组织就要调到你所需要的放大倍数

您好，我又给您邮箱里发了一份第三方一开始给的一份非正式报告。里面有些图和报告里面的不一样，都是同一个断口的图片。疲劳是不是一定要有变形和疲劳纹？图片上好像不明显。[/quote]

疲劳一点要找到疲劳源，疲劳源处有贝纹状花样，如下图



↑贝纹状花样是疲劳源区的特征。

按照你的材料，瞬断区一定是韧窝断裂。疲劳区一定要有疲劳纹。有以上三点才能说是疲劳断裂。