核心参数
规格 | 1个 |
产品介绍
H-22 Epo-Tek®导电银胶 导电银环氧树脂膏
混合比例:银树脂膏 /液体硬化剂: 100:4.5;
100% 固体,两组分银环氧膏,柔软、光滑、触变(搅拌或摇动时可减小粘度)的性能使其特别适用于微电子和光电子应用中的芯片粘接,具有良好的处理性能,室温下寿命周期长。适合于要求快速固化的应用如快速电路修复、丝网印刷等,承受温度可高达400°C。
固化时间 (最小的粘接温度/时间)
150°C .........5 分钟
120°C .......10分钟
100°C .......20分钟
80°C .......45分钟
特性:
电阻率 2 ohms/sq/mil
冷藏: 不需要
高粘度20,000cps
产品编号 | 描述 | 单位 |
16016 | 导电银环氧树脂膏, H22 Epo-Tek®, 28.35g | 瓶 |
供应商
金牌会员 第16年