预切单抛硅片

预切单抛硅片

品牌EMS

货号 4663938 价格 面议

核心参数

规格
1个

产品介绍

预切单抛硅片

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常用于SEM和SPM中，硅片的一些参数如下，大硅片直径100mm，基片厚度525un：

l  Orientation: <100>·        

l  Resistance: 1-30 Ohms

l  Type: P (Boron)

l  Wafer thickness: 18-21 mil (460-530μm)

l  Roughness: 2nm, polished on one side

材料科学方面：当用FESEM研究纳米离子时，硅片具有玻璃盖玻片一样的光滑性能，而且具有高分辨率测试所需要的导电性。因为硅衬底有点导电，人们可以减少对金属涂层的需要（涂层有可能掩饰材料样本的特点）。

生物学方面：非常理想的衬底来生长细胞，表面光滑，完全等同玻璃盖玻片。由于是硅材料

，人们不用担心样本受到玻璃的腐蚀，还有硅的惰性，完全可以高压灭菌。

产品选购：

货号

产品名称

规格

4136SC-AB

Silicon Chip   Substrates 5x5 mm x 525 um Thick

269 Chips

4137SC-AB

Silicon Chip   Substrates 5x7 mm x 525 um Thick

186 Chips

 


预切单抛硅片信息由海德创业（北京）生物科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于预切单抛硅片报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应预切单抛硅片外，海德创业（北京）生物科技有限公司还可为您提供莱卡819刀片，无尘布，标准Vitrobot滤纸（Blotting Paper）等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。

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