产品介绍
PlasmaDecap 等离子开封设备
等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。
主要原素:
优化开封微芯片
开封处理程序快速
高刻蚀率及低成本
符合环保要求
优点:
对铜线及银线线无伤害
开封处理程序快速
高刻蚀率及低成本
符合环保要求
PlasmaDecap 等离子开封设备信息由香港电子器材有限公司为您提供，如您想了解更多关于PlasmaDecap 等离子开封设备报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应PlasmaDecap 等离子开封设备外，香港电子器材有限公司还可为您提供相机模组等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。
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