产品介绍
技术特点:
MappIR和MAP300为工业半导体用户提供了一套高性价比、自动化的晶圆分析和质量控制工具,适用于Si的C\O含量分析、Si或SiC等的外延层厚度分析、BPSG分析,适合2″ ~ 12″(300mm)的wafer。
MappIR:2″ ~ 8″(200mm),MAP300:2″ ~ 12″(300mm)
透射、镜反射两种测量模式
随机附带AutoPRO控制软件,可自定义多达320个测试点(按12″wafer, 8mm光斑计算)
可选吹扫配置,消除环境中水和CO2干扰
兼容Bruker\Nicolet等绝大部分商业红外光谱仪主机
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