有孔金膜Gold Flat有孔金膜 1.2/1.3 micron 300 Mesh

C-flatC-flat和Au-flat™™于2005年首次推出，已成为结构生物学界的行业标准TEM载网。在很大程度上，冷冻电镜和单颗粒分析（SPA）技术的快速增长的推动下，数百万个C-flat载网已被研究者使用，用来鉴定包括病毒和膜蛋白在内的结构。

Au-flat是一种超稳定的冷冻电镜载网，Au-flat是专利C-Flat产品的衍生产品。

Au-flat的金膜可提高图像质量和分辨率，从而减少成像过程中的颗粒移动。

用更少的数据实现更好的重建

与碳膜相比，Au-flat显著减少了成像过程中光束引起的运动，从而提高了图像质量和分辨率。

生物相容性

Au-flat在金网网格上具有多孔的Au / Pd薄膜，因此具有化学惰性和生物相容性。

耐用

Au-flat的薄膜比碳膜强得多，并且更能够在冷冻电镜工作流程中生存，包括镊子夹持，辉光放电，印迹，自动网格加载和冷冻。

与其其它品牌的比较优势

更少的错误，Au/Pd 合金膜的颜色较浅，因此在样品制备过程中很容易识别网格的“多孔”侧。这可确保样品沉积在正确的一侧，并以正确的方向加载和成像。

金网特别生产，比典型的冷冻电镜金网厚约 6 微米，这使得网格更硬，不太可能弯曲或变形。增加的厚度与侧入式支架以及自动装载机完全兼容。

规格

目数： 300目