核心参数
| 规格 | 5CC |
产品介绍
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
应用点图片：
规格参数：
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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456信息由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456外，上海金泰诺材料科技有限公司还可为您提供美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶，汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J，美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。
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