核心参数
| 规格 | 5CC |
产品介绍
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间最小，而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的芯片连接材料之一。
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4信息由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4外，上海金泰诺材料科技有限公司还可为您提供汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J，INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF，汉高IC封装导电银胶 84-1A等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。
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