核心参数
| 规格 | 5CC,10CC |
产品介绍
汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
汉高IC封装导电银胶 84-1A
汉高IC封装导电银胶 84-1A信息由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于汉高IC封装导电银胶 84-1A报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应汉高IC封装导电银胶 84-1A外，上海金泰诺材料科技有限公司还可为您提供上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87，汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4，松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。
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