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铜箔是制作印刷电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔,根据制造工艺,通常分为电解铜箔和压延铜箔两大类。 电解铜箔是指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔,是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。两类铜箔生产工艺不同,纯度要求、晶型、性能等也有所不同。
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