您还有0次抽奖机会
锤子
消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
一种半导体封装包括至少一块半导体芯片;一个带有支撑半导体芯片的芯片衬片、与芯片丝焊的内引线及从内引线延伸出的外引线;密封该芯片及引线框架内引线的塑封模压复合体,其中的引线框架外引线被安排在塑封模压复合体底表面的一区域内。一种用于该半导体封装的引线框架包括:待与半导体芯片焊盘相连接的内引线;从内引线延伸出的待与其它电路相连接的外引线,该外引线是从内引线的内侧端部向下弯曲的。
打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。