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锤子
半导体器件及其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/18 11:10:21
- 文件大小：962K
- 下载次数：0
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
一种覆盖半导体器件衬底(10)的互连。在一个实施例中,导电势垒层覆盖部分互连,钝化层(92)覆盖导电势垒层,且钝化层(92)具有暴露部分导电势垒层(82)的窗口。在一个变通实施例中,钝化层(22)覆盖互连,钝化层(22)具有暴露互连的窗口(24),且导电势垒层(32)覆盖窗口(24)中的互连。
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