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锤子
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本发明旨在提供如下半导体装置及其制造方法:即使在层叠多个形成在衬底上的半导体元件的情况下,也可以通过衬底电连接被层叠了的半导体元件。本发明的技术方案的要点如下:在衬底的一面上选择性地形成凹部或从衬底的一面贯穿到另一面的开口部;覆盖衬底的一面及凹部或开口部地形成具有晶体管的元件群;以及,通过从另一面使衬底薄膜化来暴露形成在凹部或开口部中的元件群。作为使衬底薄膜化的方法,可以进行研磨处理、抛光处理、采用化学处理的蚀刻等而部分地除去衬底的一部分。
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