您还有0次抽奖机会
锤子
半导体器件及其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/21 15:01:57
- 文件大小：4949K
- 下载次数：0
-
消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
提供一种半导体器件的制造方法,该方法包括在从基板上分离形成在基板上的包括半导体元件或集成电路的元件形成层将其粘结到另一个基板上的情况下能够控制基板和元件形成层的附着力的转移步骤。在形成在基板(第一基板)上的半导体元件或由多个半导体元件构成的集成电路与基板之间形成由好的附着力的材料制成的粘合剂,由此,能够在制造半导体元件的过程中防止半导体元件从基板上脱落,而且,通过在形成半导体元件之后去除粘合剂,更容易从基板上分离半导体元件。
打开失败或需在电脑查看，请在电脑上的资料中心栏目，点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。
下载该资料的还下载了
推荐学习更多>>
-
￥50 -
￥50
-
￥50
-
￥50
- 注意：
- 1、下载文件需消耗流量，最好在wifi的环境中下载，如果使用3G、4G下载，请注意文件大小。
- 2、下载的文件一般是pdf、word文件，下载后如不能直接浏览，可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
- 3、下载的文件如需解压缩，如果手机没有安装解压缩软件，可到应用商店中下载相应的解压缩APP。