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锤子
半导体装置及其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/21 16:54:03
- 文件大小：1053K
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简介：
一种半导体装置及其制造方法,在制造粘贴支承体构成的半导体装置时的切削工序中谋求切削精度的提高。本发明的半导体装置的制造方法具有使刀片沿切割区域(60)移动切削粘贴了玻璃衬底(14)的半导体晶片(10)的工序,其具有以下特征。即,在半导体晶片(10)上的切割区域(60)的两侧形成相互相对的一对对准标记(51a)、(51b)。而且,在切削工序中,在使旋转刀片的位置与切割区域(60)的中心即中心线(61)对准时,利用识别相机检测对准标记(51a)、(51b)的位置,基于该检测结果求出中心线(61),将旋转刀片的位置对准在该中心线(61)上进行切割。
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