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锤子
用于光电子学的半导体芯片及其制造方法.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/22 16:56:40
- 文件大小：1976K
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简介：
半导体芯片,尤其是发射辐射的半导体芯片,它具有一个有源薄膜层(2)和一个用于薄膜层(2)的载体衬底(1),在该薄膜层中形成一个发射光子的区域(3),该衬底设置在薄膜层(2)的背对芯片辐射方向的那侧上并与该薄膜层连接。在有源薄膜层(2)中,从载体衬底(1)起形成至少一个孔洞(8),通过该孔洞,在载体衬底(1)与薄膜层(2)之间的分界处形成许多个台面(4)。
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