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锤子
消耗积分 : 50积分 移动终端:免积分
一种半导体装置封装,其包含:第一电路层、至少一个电子组件、第一模制层、电子组件和第二模制层。所述至少一个电子组件安置在所述第一电路层的第一表面上方并且电连接到所述第一电路层。所述第一模制层安置在所述第一电路层的所述第一表面上方。所述第一模制层囊封所述至少一个电子组件的边缘,并且所述第一模制层的下表面和所述至少一个电子组件的下表面是基本上共平面的。所述电子组件安置在所述第一电路层的第二表面上方并且电连接到所述第一电路层。所述第二模制层安置在所述第一电路层的第二表面上方并且囊封所述电子组件。
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