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锤子
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本发明公开了一种精密半导体零件加工工艺,具体包括如下步骤:S1、挑选合适的备料,使用锯床加工成合适大小,得到毛坯料;S2、将毛坯料送入CNC数控加工中心,使用虎钳夹持毛坯料,在毛坯料顶端粗加工出工艺站脚;S3、翻转毛坯料,使工艺站脚位于毛坯料底端,使用虎钳夹持工艺站脚;S4、对毛坯料进行粗加工,得到半成品圆弧板;S5、对工件进行热处理,消除应力;本发明具备加工简单,投入成本低,避免重复定位,材料费用低,良率稳定,生产效率高,适用于批量加工等特点。
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