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锤子
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本发明提供一种半导体器件散热模块和电子装置。半导体器件散热模块包括:导热板,导热板包括相对的顶端面和底端面,顶端面和底端面分别为导热板各个面中面积最大的两个面中的一个;刚性基板,刚性基板设置有多个发热器件,刚性基板贴装于顶端面和底端面;柔性基板,柔性基板表面贴装有多个发热器件,柔性基板贴装于导热板的侧面;柔性基板部分延伸至顶端面一侧,柔性基板延伸至顶端面一侧的部分连接位于顶端面的刚性基板;柔性基板还部分延伸至底端面一侧,柔性基板延伸至底端面一侧的部分连接位于底端面的刚性基板。
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