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锤子
半导体封装体.pdf
- 类别：专利
- 上传人：wuyuzegang
- 上传时间：2023/4/27 8:38:55
- 文件大小：1446K
- 下载次数：1
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消耗积分 : 50积分 移动终端：免积分
简介：
本申请涉及半导体封装体。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域,并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成为容纳并限制导电粘合剂流过刻印引线或裸片焊盘的边缘。当被放置在刻印区域上时,边界将导电粘合剂限制在刻印引线或刻印裸片焊盘上的适当位置。通过利用具有刻印区域的引线框架,可以容纳导电粘合剂的流动或导电粘合剂的润湿性并将其限制在刻印引线或刻印裸片焊盘的适当区域,使得导电粘合剂不会引起半导体封装体内的电子组件之间的串扰或半导体封装体内的短路。
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