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锤子
UHV chamber 之外型特性,适用于 系统整合 超高真空(HUV)系统整合(三合一)- 分子束外延(MBE)+ 脉冲激光沉积蒸镀(PLD)+磁控溅镀(Sputter), 超高真空(HUV)系统整合(二合一)- 脉冲激光沉积蒸镀(PLD)(Pulsed Electron Deposition)+ 磁控溅镀(Sputter) 客制化系统-超高真空(HUV)磁控溅镀(sputter)系统 单独系统 脉冲激光沉积蒸镀(PLD)(Pulsed Electron Deposition) 超高真空(UHV)双电子束蒸镀系统(E-gun) 磁控溅镀(Sputter) 超高真空(UHV)分子束外延系统(MBE)( Molecular beam epitaxy )
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