激光焊接锡膏

  1. 类别:仪器样本
  2. 上传人:whiterui
  3. 上传时间:2014/11/14 17:18:55
  4. 文件大小:68K
  5. 下载次数:0
  6. 消耗积分 : 10积分 移动终端:免积分

收藏

简介:

激光焊接锡膏,VCM激光焊接锡膏,模组激光焊接锡膏,耳机激光焊接锡膏,摄像头激光焊接锡膏,精密元件激光焊接锡膏,随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式

打开失败或需在电脑查看,请在电脑上的资料中心栏目,点击"我的下载"。建议使用手机自带浏览器。

  • 注意:
  • 1、下载文件需消耗流量,最好在wifi的环境中下载,如果使用3G、4G下载,请注意文件大小
  • 2、下载的文件一般是pdf、word文件,下载后如不能直接浏览,可到应用商店中下载相应的阅读器APP。
  • 3、下载的文件如需解压缩,如果手机没有安装解压缩软件,可到应用商店中下载相应的解压缩APP。