方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 |
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印刷电路板,是重要的集成电路、电子元器件的承载体,主要材料为覆铜板,覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板,在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,使用粘合剂将基板和铜箔压制而成。印刷电路板在实际的使用过程中有如下要求: 合适的结构硬度和强度,考虑到基板的机械加工特性和结构稳定性; 较低的热膨胀和优异的尺寸稳定性,由于PCB板材是各向异性的,因此在各个不同方向(X、Y、Z)的热膨胀系数是不同的; 足够高的玻璃化转变温度,因为当树脂发生玻璃化转变后,整个PCB板材的力学性能和介电性能都会发生较大的偏移; 较高的耐热稳定性,由于焊料加工和实际使用过程中的热聚集,容易使树脂发生热分解,而这种分解常常伴随气体的逸出而造成整个PCB板材的分层,破坏结构; 阻燃性能,高性能的 FR4标准板具有较好的阻燃性能; 散热性,避免局部热量积聚,影响基板和电子元件的工作稳定性;
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