方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置选配软件-BGA自动判断软件对BGA的实例观察。通过对整个BGA的检查，不但可以自动判断BGA的短路和少锡，还可以自动判断气泡OK/NG、真圆度和直径。通过自动判断软件检查，可以减少人工判断的失误和加大检测效率。
对于控制电路设备来说，安装了各种电子元器件的电路板是必不可少的。为了电路板能够正常工作，其电子元件器不应该受到任何实质性的损坏，并且必须将其适当的贴装在上面。然而，当将部件结合在电路板上时，缺陷会以一定比例发生。因此，检查过程起着非常重要的作用，因为通过该过程，可以在早期阶段检测出缺陷元器件和焊接缺陷，并从生产过程中将其清除和找出缺陷的原因。
SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置可用于电路板和电子元器件的缺陷检查。由于可以获得实时的X光透视图像而不会损坏被检查的样品，因此可以通过X射线检查快速检测出有缺陷的元件和焊接缺陷。
此外，SMX-1000Plus设备具有可选配的自动判断软件，可提高检查效率。通过使用此选项，可以像外观自动光学检查机一样执行自动检查。
本文介绍了使用SMX-1000Plus自动判断软件对BGA进行检查的实例。使用SMX-1000Plus自动判断软件，可以更快更有效的执行电路板的焊接缺陷检查。除了本文介绍BGA焊点检查外，该系统还可以用于其他各种样品的检查。
文献贡献者
气相色谱（PDHID检测器）测定高纯氢气中杂质含量
试验机应用文集 ——高分子与复合材料分册
制备色谱系统 应用文集
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