方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT观察BGA和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。
为了使电子产品更有效的工作，印刷电路板中密集的贴装着电子元件、集成电路和金属绑定线。随着时间的推移，贴装在电路板上的元件的密集度越来越高，电路板变得越来越紧凑。要使得电路板正常工作，其组件必须无缺陷，部件必须正常连接。然而，电路板的生产及制造涉及到一定程度的缺陷。因此，需要检查及有效检测不良板并识别不良的原因。X射线透视观察就是其中之一的方法。并且X射线透视观察可以无破坏性的快速检查样品的内部结构。此外，当电路板贴装密集且复杂时，透视观察很难检查及分析，此时需要使用X射线计算机断层扫描（CT）观察确定。本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置(带PCT）的X射线透视及CT对大型电路板的实例观察。
采用岛津公司的Xslicer SMX-6000设备检查样品，可以根据不同的观察点和细节选择合适的观察方法。任何操作人员都可以轻松的在X射线透视和CT之间任意切换检查样品内部结构。
文献贡献者
LC-MS/MS同时分析93种全氟和多氟烷基化合物
锂离子充电电池鼓胀气的分析
一次分析锂离子电池内部降解的鼓胀气
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