印刷电路板无铅焊接界面电子探针分析

2020/08/19   下载量： 2 次

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 无

岛津EPMA配置52.5°高位特征X射线检出角、兼具灵敏度和分辨率的全聚焦晶体，可实现更好的微量元素的分析能力。

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本文利用岛津场发射型电子探针显微分析仪（EPMA-8050G）对某印刷电路板无铅焊接界面及其中的裂纹缺陷进行了元素面分析，测试结果表明，电子探针分析可为界面析出物反应机制及焊点裂纹产生原因等研究提供十分有意义的信息。

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文献贡献者

岛津企业管理（中国）有限公司
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