SMX-1000Plus在PCB组装领域中的应用

2021/05/08   下载量： 0 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 无

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

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 采用岛津公司的SMX-1000Plus设备检查PCB组装过程中的焊接缺陷，可以垂直及倾斜观察缺陷，图像清晰，任何操作人员都可以轻松观察。利用辅助测量功能，对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。    


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文献贡献者

岛津企业管理（中国）有限公司
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