方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 无 |
"本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对碳化硅MOSFET的实例观察。针对碳化硅MOSFET进行透视，观察发现内部碳化硅晶片和铜基体的焊料部分有白色气泡。侧立时发现是使用铝线和碳化硅晶片进行连接。针对透视图中碳化硅晶片焊接部分使用CT扫描，能够清晰观察出内部气泡，并进行测量。 "
采用岛津公司的SMX-6000设备检查碳化硅MOSFET内部结构，可以根据X射线透视和CT选择合适的观察方法。任何操作人员都可以轻松的在X射线透视和CT之间任意切换检查样品内部结构，并观察出内部缺陷。对于硅MOSFET也适用此方法鉴别。
文献贡献者
LC-MS/MS同时分析93种全氟和多氟烷基化合物
锂离子充电电池鼓胀气的分析
一次分析锂离子电池内部降解的鼓胀气
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